同花顺（300033）数据中心显示，当升科技（300073）7月14日获融资买入7879.59万元，占当日买入金额的37.25%，当前融资余额15.35亿元，占流通市值的7.15%，超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1478795897.0078995379.001534504352.002025-07-11106829822.00103221590.001534703834.002025-07-1080666250.0057197067.001531095602.002025-07-09100298944.0086126403.001507626419.002025-07-0896865939.0068891832.001493453878.00

融券方面，当升科技7月14日融券偿还0股，融券卖出1.48万股，按当日收盘价计算，卖出金额62.77万元，占当日流出金额的0.22%，融券余额886.37万，低于历史30%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-14627668.000.008863690.002025-07-11714672.00170160.008261268.002025-07-1093038.001171433.007671406.002025-07-09659086.00138534.008685662.002025-07-0842570.00651321.008279865.00

综上，当升科技当前两融余额15.43亿元，较昨日上升0.03%，两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14当升科技402940.001543368042.002025-07-11当升科技4198094.001542965102.002025-07-10当升科技22454927.001538767008.002025-07-09当升科技14578338.001516312081.002025-07-08当升科技27461404.001501733743.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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